Para aplicaciones AIOT con pantallas inteligentes circulares y diseño estructural compacto, DWIN Technology ha reducido el paquete sobre la base del chip T5L0 que se ha utilizado de manera estable y en grandes cantidades.El nuevo chip de paquete pequeño se ha reducido del original 18*18 mm (paquete LQFP128) a 9*9 mm (paquete QFN88), el área se reduce en un 75%.
El chip T5L0 con un paquete más pequeño se llama T5L0_Q88.La diferencia entre T5L0_Q88 y T5L0 es que la interfaz periférica del núcleo del sistema operativo está cortada y el rendimiento del núcleo de la GUI es el mismo.En la actualidad, se ha probado y verificado el primer lote de muestras y placas de desarrollo, y el chip T5L0 en el paquete QFN88 se lanzará oficialmente y se lanzará al mercado a partir de ahora.
Mapa físico de chips:
Diagrama del paquete T5L0_Q88:
Hora de publicación: 18-may-2023